2025年上半年，AI芯片行业交出了一份令人瞩目的成绩单。据不完全统计，在科创板上市的68家芯片设计企业中，54家实现营收增长，43家净利润转正，寒武纪更是以43倍的营收增幅和扭亏为盈的表现刷新行业纪录。
然而，在这轮增长浪潮中，不同细分领域呈现出截然不同的生存图景——算力芯片企业股价屡创新高，存储厂商仍在消化库存压力，功率半导体悄然实现技术突围。这场由人工智能引发的芯片产业变革，正在重塑行业的竞争版图。
冰火交织的市场业绩
寒武纪的崛起堪称现象级。凭借云端AI芯片的爆发式增长，这家企业上半年营收飙升至28.81亿元，同比增幅超过43倍；净利润达10.38亿元，不仅终结了连续6年的亏损历史，更以36%的净利率刷新行业认知。
寒武纪在财报中表示，2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作。以技术合作促进应用落地，以应用落地拓展市场规模，公司营业收入实现了显著增长。
在其带动下，海光信息、澜起科技等企业同样表现亮眼。海光信息营收突破54亿元，净利润16.39亿元。公司主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），已成功完成多代产品的独立研发和商业化落地。澜起科技受益于DDR5内存接口芯片放量，净利润增速超85%。云天励飞上半年营收则为6.46亿元，同比增长123.1%，亏损2.06亿元，亏损同比收窄。
端侧市场则呈现“双雄争霸”：瑞芯微依托在AIoT产品长期战略布局优势，特别在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张，带动营收增长63.85%；希荻微的硅负极电池管理芯片打入小米、Meta供应链，营收同比翻番。
在智能手机、智能穿戴设备等终端市场，恒玄科技、泰凌微等企业迎来春天。恒玄科技在智能手表、智能眼镜等场景开辟新增长点，净利润同比翻番。泰凌微凭借全球首款通过认证的蓝牙6.0芯片，在全球一线客户率先进入大批量生产，展现出细分市场的爆发潜力。
与炙手可热的AI芯片形成对比，士兰微、扬杰科技等功率半导体企业凭借技术突破实现逆袭。士兰微应用于汽车、光伏的IGBT和SiC(碳化硅)的营业收入较去年同期增长80%以上，净利润同比激增1162%；扬杰科技SiC芯片产线量产爬坡，净利润增长41.55%。
尽管营收普遍增长，但存储企业仍深陷盈利泥潭。兆易创新净利润仅增长11%，江波龙净利润下滑97.51%，德明利录得1.18亿元亏损。景嘉微则出现“营收腰斩+净亏8800万”的下滑业绩。这家曾被寄予厚望的GPU厂商，上半年受行业需求影响，公司产品销售大幅下降。叠加客户成本管控、持续投入研发、市场竞争压力等多方面因素，导致公司经营业绩波动。
长期竞争依然激烈
展望第三季度，芯片企业普遍给出积极业绩指引。中芯国际预计第三季度收入环比增长5%至7%，毛利率介于18%至20%的范围内。华虹公司预计第三季度销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率在10%至12%之间。长电科技表示，第三季度逐渐进入客户旺季备货期，产能利用率存在环比继续上升的趋势。
然而从长期来看，AI芯片产业仍面临多重挑战。在产业链结构中，寒武纪前五大客户贡献85.31%的营收，部分应收账款坏账准备高达50.71%，折射出大客户依赖的潜在风险；格科微虽实现30.33%的营收增长，但由于其自建晶圆厂带来增加资产投入及折旧增加，导致净利润下滑61.59%。
而寒武纪采用Fabless（无晶圆厂）模式经营，从供应链看，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对寒武纪供应链的稳定造成一定风险，对其经营业绩产生不利影响。
技术代差也是不容回避的现实。寒武纪主要产品思元590芯片性能参数对标英伟达A100，而英伟达已推出性能更强的H100、H200芯片。目前，英伟达在全球人工智能芯片领域中仍占有绝对优势。
财报显示，寒武纪一直保持着较高的研发投入，2025年上半年研发投入为4.56亿元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保持高强度的研发投入。但与此同时，研发项目的进程及结果的不确定性较高，寒武纪将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。
有此顾虑的不只寒武纪。海光信息在财报中披露，高端处理器属于前沿核心科技领域，现有产品升级更新和新产品开发需要持续投入大量的资金和人员，但研发项目的进程及结果具有不确定性，如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断，在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预期，将对公司业绩产生不利影响。
尽管存在诸多挑战，但企业也在探索新的生存法则。DeepSeek提出的UE8M0FP8参数精度标准，成为国产芯片适配的关键。该标准采用无符号、8位指数设计，在相同硬件下显存需求降低75%，量化误差减少，同时提升数据中心能效。目前，寒武纪MLU370-S4、思元590/690系列，以及海光信息、沐曦、摩尔线程等厂商的芯片已支持FP8计算；华为昇腾计划在2025年第四季度实现原生FP8支持。
当前，国内厂商正通过统一精度格式提升算力利用率，减少对英伟达、AMD等国外硬件的依赖。例如，寒武纪等企业已基于该标准优化芯片架构，结合大模型训练需求提升并行计算效率。这一协同创新模式，为国产AI算力在复杂任务处理、高并发场景中实现竞争力突破奠定基础。